- «Я запёк свою видеокарту». Пользователь... (11252)
- 18-ядерный Intel Core Ultra 5 250KF Plus... (11886)
- Последние часы кометы C/2026 A1, летящей на... (9884)
- Беспроводная оптическая связь внутри... (10379)
- В Японии создали адаптер Wi-Fi, способный... (11836)
- Спутниковое телевидение после аварии вернули... (11279)
- Samsung Galaxy S26 FE засветился в тестах с... (12606)
- Дуров пообещал усложнить обнаружение и... (10823)
- Суд обязал Netflix вернуть деньги за... (11224)
- Anthropic ввела дополнительную плату за... (10595)
- На Perplexity подали в суд за тайную... (9931)
- Техподдержка NASA удалённо починила... (11137)
- Тряску лунного корабля Orion объяснили... (11697)
- 300 Гц чуть дороже $100: Xiaomi представила... (11525)
- Samsung Display в Китае под угрозой: худший... (11370)
- Apple распродала все Mac Studio с 256 Гбайт... (10949)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...