- Apple распродала все Mac Studio с 256 Гбайт... (10953)
- Samsung представляет линейку телевизоров... (10452)
- Самая большая батарея в истории... (10380)
- Удачно прилунившийся модуль Firefly... (11333)
- DeepSeek готовит новую модель V4 без Nvidia:... (10772)
- «Мы на полпути». Космический корабль Orion и... (10479)
- В Grok Imagine добавили распознавание... (10417)
- Xiaomi выпустила очень мощный робот-пылесос... (10969)
- США готовятся к строительству базы на Луне:... (10299)
- Китайские производители чипов завершили... (10711)
- ИИ-редактор в Telegram оказался с китайской... (11236)
- «Telegram был заблокирован в России — и всё... (18061)
- Anthropic связала склонность Claude к... (12165)
- Поддержка ИИ-моделью DeepSeek V4 ускорителей... (10848)
- Тестовый полёт космического корабля SpaceX... (11388)
- Восстание стиральных машин: программное... (10514)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...