- Новая статья: Life is Strange: Reunion —... (11856)
- Создан первый логический квантовый процессор... (13686)
- Учёные предложили новую теорию квантовой... (12013)
- «Джеймс Уэбб» обнаружил карликовые галактики... (14343)
- Астрономы обнаружили редчайшую тройную... (10900)
- Масштабное моделирование раскрывает причины... (10583)
- Найден способ масштабировать запутанные... (11939)
- Креативный директор Naughty Dog заинтриговал... (12037)
- Учёные разработали метод точечного... (12430)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS оказалась... (10543)
- Самолёт без рулей X-65 от дочки Boeing стал... (12348)
- На память теперь уходит до 30 % расходов при... (12331)
- Комедийная ретрофутуристическая игра... (10646)
- MSI выпустила беспроводной PCIe-адаптер... (10821)
- Земля в иллюминаторе видна: командир лунной... (12502)
- Плазма ударила по Земле: магнитные бури... (12081)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...