- Мир выбирает возобновляемую энергию. На... (10818)
- Чтобы пожароопасный разъём 12v-2x6 был более... (12487)
- TSMC будет производить меньше недорогих... (12271)
- Китайский аналог многоразовой ракеты SpaceX... (12409)
- MacBook Pro на M5 порой может быть почти в... (12336)
- Oracle всё-таки нашла деньги на... (11027)
- Флагман Oppo Find X9 Ultra показался на фото... (10618)
- Приложения нескольких российских банков дали... (11996)
- AM4, живи. Свежие тесты игрового процессора... (11717)
- Сбой в метро Москвы. Банковские карты... (12505)
- Эта крошечная электронная книга весит 58 г и... (12472)
- Экипаж лунного корабля Orion оказался в... (13112)
- Простой способ добавить компьютеру поддержку... (12233)
- Смартфон с самой большой жидкостной системой... (12659)
- Классический экшен, никакого ИИ и... (10714)
- Экономия в исполнении Samsung. Компания... (12545)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...