- Xiaomi повысит цены на Redmi K90 Pro Max и... (12382)
- Anysphere выпустил ИИ-помощника по написанию... (14810)
- Смартфон Xiaomi Redmi Note 17 Pro Max может... (11959)
- От ИИ-стартапа Poolside разом отвернулись... (13537)
- Астрономы нашли у миллисекундных пульсаров... (13060)
- ИИ-модели оказались склонны лгать и... (12334)
- Спрос на аренду устаревающих ускорителей... (12870)
- Apple упростила смену региона в аккаунте для... (12503)
- «Яндекс» готовит массовый запуск роботакси и... (12776)
- Apple признала устаревшим ещё один... (11581)
- Мошенники начали маскировать вредоносы под... (11108)
- JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради... (11401)
- Швейцарский стартап превратил б/у... (10514)
- Мир выбирает возобновляемую энергию. На... (10805)
- Чтобы пожароопасный разъём 12v-2x6 был более... (12468)
- TSMC будет производить меньше недорогих... (12259)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...