- Плазма ударила по Земле: магнитные бури... (12085)
- В 2028 году любой желающий в России сможет... (11879)
- Уже не самые свежие ускорители Nvidia H100... (12372)
- «Copilot предназначен исключительно для... (11271)
- 8600 новых российских базовых станций в 2026... (11702)
- Японские учёные создали Wi-Fi-чип, способный... (11775)
- State of Decay 3 восстала из мёртвых и... (11150)
- Строительство ЦОД в США замораживают или... (12149)
- NASA опубликовало уникальное фото всей Земли... (13062)
- В России представили антропоморфного... (11297)
- Утечка прошивки One UI 9 подтверждает более... (11795)
- Проверка перед стартом: космический корабль... (11565)
- Японский энтузиаст исхитрился подключить M.2... (11672)
- ИИ-модель Claude обнаружила уязвимость и... (11647)
- Asus сэкономила на упаковке, из-за чего... (11394)
- Китайские власти ополчились на цифровых... (12142)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...