- 2300 евро с дополнительным объективом или... (11461)
- МТС запустила полноценную сеть 5G, но не в... (10482)
- В России создали аэростат для мобильной... (11100)
- Tesla впервые с конца 2024 года обошла BYD... (12569)
- Власти обязали крупнейшие российские... (12777)
- Rowhammer адаптировали для взлома... (12887)
- Google обновила видеоредактор Vids новейшими... (11719)
- Россияне купили 5,5 млн умных колонок за... (10478)
- В поиске Яндекса появились «надёжные»... (10820)
- Первый полёт Starship нового поколения... (10396)
- SpaceX запустит новые спутники Sierra... (10330)
- Массовый сбой затронул «Сбербанк», ВТБ,... (10554)
- 39-дюймовый OLED-монитор 5K/165 ГЦ или... (12073)
- Японские производители стекла разглядели... (10850)
- В Нидерландах создали первую в мире... (10705)
- Небольшой 6,3-дюймовый экран 144 Гц,... (10587)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...