- Американцы создали память, способную... (13034)
- ИИ-помощник «Ева» от «МегаФона» научилась... (12968)
- Gigabyte анонсировала плату X870E Aero X3D... (13468)
- Удобно устроились: долгосрочные контракты... (10980)
- Опробовать Android 17 теперь могут владельцы... (11176)
- Компактный ПК на новой платформе Intel Lunar... (10484)
- В рамках миссии Artemis II астронавты взяли... (11576)
- Oppo Find X9 Ultra и X9s Pro получат... (10824)
- Экран более 8 дюймов, новая камера 50 Мп и... (11683)
- «Мир меняют те, кто достаточно безумен».... (11208)
- МТС установит новую партию из 2600... (11022)
- Virgin Galactic подняла цену билета до $750... (11185)
- Ближневосточная война грозит дефицитом ещё... (13000)
- Стартап Kagi представил «Малый веб» —... (10022)
- M**a предупредила о поддельном приложении... (19268)
- Китайская ракета впервые доставила грузы на... (10733)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...