- Китай испытал самый тяжёлый в мире... (10204)
- С доставкой в Россию уже можно заказать... (10279)
- Иранский кризис подорвёт усилия Индии по... (9936)
- Telegram получил огромное обновление:... (10668)
- TSMC собирается развернуть производство 3-нм... (11873)
- Апрель 2026 обещает космическое шоу: яркая... (11003)
- Продажи Crimson Desert превысили четыре... (12189)
- Официально: Oppo Find X10 Ultra не выйдет в... (11062)
- «На пути к Земле где-то потерялось... (12546)
- Обновление Anthropic Claude случайно... (11488)
- LTE с аэростата: МТС подключает летательные... (12018)
- Все 5 ведущих производителей... (11657)
- Microsoft заменит приложение «Удалённый... (11066)
- Huawei успешно вернулась на рынок... (10800)
- Флагманские смартфоны Huawei Pura 90 и Pura... (10007)
- Xiaomi выпустила глобальную HyperOS 3.1 для... (10727)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...