- Samsung обновила Galaxy S26, Galaxy S26 Plus... (9886)
- Японцы создали прототип настольного... (11036)
- А вот и ответ AMD на DLSS 5. Технология FSR... (11970)
- В России стали чаще покупать восстановленные... (12004)
- Большая батарея 7000 мАч, 45-ваттная... (10300)
- Apple из-за эксплойта DarkSword изменила... (12169)
- У Xiaomi появилась умная стиральная машина... (10297)
- В 2ГИС появились мемы на... (12151)
- Xiaomi представила новые холодильники Mijia... (10364)
- Отключения интернета не беда: сервисы... (11248)
- На долю одной только Nvidia пришлось почти... (11928)
- «Роскосмос» завершил важный этап проекта... (12196)
- Fitbit выпустит фитнес-браслет без экрана —... (10376)
- Стартап Nothing ведёт разработку умных очков... (12092)
- Многоразовая ракета по-русски: «Роскосмос»... (12455)
- «МегаФон» запустил домашний интернет для... (10554)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...