- Энтузиасты создали самый быстрый MacBook Neo... (9876)
- Дороже полумиллиона рублей: в России... (12294)
- РАН одобрила концепцию российского сегмента... (9490)
- Vivo X300 Ultra против Samsung Galaxy S26... (11871)
- Новая архитектура квантовых платформ резко... (10370)
- Минувший квартал стал для Microsoft худшим с... (10200)
- Новые MacBook Pro M5 Max могут работать... (10564)
- С 1 апреля в России стало недоступным... (13514)
- Олдскульный хоррор Ground Zero в духе... (11386)
- В Китае множество роботакси внезапно замерло... (10611)
- Шашлык, роза или скунс: «Алиса AI» Яндекса... (10762)
- Историческое возвращение людей к Луне всё... (10239)
- Xiaomi запустила обновление до HyperOS 3.1... (11027)
- «Сделаем не игру, а шедевр»: разработчики... (11983)
- Исследование MIT: искусственный интеллект... (10172)
- С ChatGPT теперь можно общаться голосом в... (11827)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...