- Смартфоны Realme C100 5G и C100i 4G и... (11283)
- SQD-Mini LED, 6000 нит, 288 Гц и звук Bang &... (9796)
- По итогам нового раунда финансирования... (12204)
- Неназванный китайский бренд готовит... (12134)
- Сбои в Telegram в России продолжаются уже... (12123)
- Оплата Apple ID со счёта мобильного телефона... (11973)
- Мессенджер Max получил лицензии на защиту... (13449)
- Почти безнадежную видеокарту Gigabyte... (12402)
- Новая статья: Обзор MSI MAG B850 GAMING PLUS... (13436)
- SpaceX творит историю: первая ступень ракеты... (14466)
- В iOS 27 появится улучшенная автокоррекции... (12237)
- Nvidia ускорит загрузку игр — Nvidia App... (13953)
- NASA нашло на Марсе рекордное количество... (12138)
- В России запустили «летающую вышку» сотовой... (15764)
- Google представила ИИ-модель Veo 3.1 Lite... (12190)
- Конец 40-летней памяти: Kioxia прекратит... (12776)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...