- Десять крупнейших бесфабричных разработчиков... (11217)
- Доля местных поставщиков ИИ-чипов на... (12213)
- AMD расскажет о новых достижениях в области... (10620)
- Датамайнер рассказал о «поразительном объёме... (10565)
- 8000 мАч, 100 Вт, IP69, мощная SoC Dimensity... (11510)
- Infinix и Call of Duty: Mobile анонсировали... (10402)
- Космодром Восточный планируется достроить к... (10040)
- «Именно так надо делать сиквелы»:... (12169)
- Perplexity обвинили в передаче данных... (12234)
- От Санкт-Петербурга до Казани: на трассе... (12393)
- «Какое-то издевательство над серией»: первая... (10437)
- Intel рассчитывает отвоевать доверие... (9394)
- Samsung обновила Galaxy S26, Galaxy S26 Plus... (9863)
- Японцы создали прототип настольного... (11019)
- А вот и ответ AMD на DLSS 5. Технология FSR... (11938)
- В России стали чаще покупать восстановленные... (11985)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...