- Все 11 основателей xAI ушли из компании.... (10419)
- Oppo Find N6 может похвастаться не только... (11874)
- Прибыль падает, продажи буксуют, худшие... (11170)
- Samsung придумала, как догнать TSMC:... (10623)
- Всего 4/64 ГБ памяти в базе. Бюджетный... (10933)
- Crimson Desert побила личный рекорд... (10441)
- BYD вышла на рынок гаджетов: представлен... (12637)
- Миллионы россиян остаются без спутникового... (11268)
- «Это буквально всё, что мне было нужно»:... (14018)
- Средство массового уничтожения Ryzen 7... (11020)
- Apple в этом году представит крупнейшее... (13088)
- Центры обработки данных решили размещать под... (11618)
- Дефицит 3-нм чипов продолжит обостряться —... (10294)
- Научные тесты подтверждают: разницы между... (9423)
- Минцифры хочет надавить на Apple, чтобы та... (11170)
- Telegram устроил масштабную зачистку: с... (11682)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...