- За первую неделю Xiaomi поставила 5000... (13070)
- SpaceX за раз запустила 119 спутников из 23... (11214)
- Биткоин больше не кормит — майнеры срочно... (14099)
- Xiaomi добавила в HyperOS 3 новое приложение... (13214)
- Фото со знаменитостью или примерка одежды:... (12105)
- Xiaomi «отключает» популярные смартфоны:... (13004)
- Samsung планирует внедрить «техпроцесс... (11954)
- Претендент на звание лучшего камерофона 2026... (12885)
- Samsung попробует исправить проблемы с... (12629)
- Плазма летит прямо к Земле: Новые данные с... (10937)
- Разработчики Hollow Knight спустя девять лет... (12601)
- GeForce RTX 6090 получит столько же памяти,... (12222)
- До 1 апреля ещё 2 дня: в Rutube... (10079)
- Японская Rapidus ускорит освоение... (11781)
- Dolby подала в суд на Snapchat за... (11439)
- Все 11 основателей xAI ушли из компании.... (10413)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...