- Крошечный ПК с возможностью установки... (11200)
- Каждый смартфон этой серии в таком цвете... (9506)
- Процессор Intel Core Ultra X7 358H, 64 ГБ... (8897)
- S — значит Super: смартфон Vivo X300s... (9259)
- Илон Маск: Grok уже создаёт больше... (9796)
- На бывшем заводе Volkswagen началось... (9202)
- Котировки акций производителей DRAM... (10119)
- Tesla выпустила зарядное устройство с... (8867)
- Недорогой Huawei Enjoy 90 Pro Max с... (10308)
- Huawei вернулась с триумфом и накопила... (9528)
- Годовая прибыль BYD упала впервые за четыре... (9812)
- Экран 120 Гц, камера 50 Мп с ИИ, дизайн в... (9923)
- Луну показали вблизи с высокой... (8173)
- xAI покинул последний из сооснователей,... (11007)
- Китайские производители чипов стремятся к... (10752)
- Microsoft потратит $146 млрд на ИИ, но это... (11298)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...