- Meta* представили TRIBE v2 — модель,... (10426)
- Новая функция Intel BOT действительно... (11349)
- Asus всё ещё популярнее Samsung. Компания... (10329)
- Apple заявила, что за четыре года она не... (10968)
- ESA запустило первые спутники Celeste для... (11545)
- В России начался массовый мор оборудования... (10361)
- Первым в мире наручным часам на солнечных... (10555)
- Двигатели для ракет можно будет делать в... (12638)
- Тесты подтвердили, что новый процессор Ryzen... (11875)
- LeWorldModel Лекуна: компактная ИИ-модель,... (12544)
- GPS больше не нужен: Великобритания первой в... (11604)
- Огромный аккумулятор 9020 мАч, 90 Вт, IP69,... (10910)
- Samsung Galaxy A36 получил мартовское... (10426)
- Цены на память DDR5 пошли вниз — это может... (11730)
- Samsung показала быстрый SSD BM9K1 с... (11742)
- NASA возмутило частников отказом от... (12058)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...