- Microsoft потратит $146 млрд на ИИ, но это... (11303)
- Anthropic привлекла рекордное количество... (9993)
- NASA разработало нейтронный спектрометр для... (12049)
- Samsung признала проблему экрана Galaxy S26... (11427)
- NASA инвестирует $180 млн в доставку научных... (11756)
- Новая статья: Crimson Desert — южнокорейский... (12589)
- В Китае создали первый в мире кремниевый... (11119)
- 6-ядерный Ryzen AI 7 445 и 64 ГБ памяти в... (11598)
- Углекислый газ — на максимуме за 2 миллиона... (11791)
- Маленький, но мощный планшет с большой... (10591)
- Учёные раскрыли причину «ложной» скорости... (11468)
- В продажу поступил HDMI-кабель за 500... (11603)
- Прошло всего 48 часов с момента премьеры:... (10796)
- Одной только Micron для одного завода по... (12270)
- Большое исследование Anker: балконные... (10756)
- Разработчики Geekbench не понимают, как... (11782)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...