- Худшая неделя за год: техногиганты потеряли... (12036)
- Apple Mac OS X отметила четвертьвековой... (10924)
- Google превратила текст в XR-приложения:... (13385)
- Китайские учёные представили... (11383)
- Экипаж Artemis II прибыл во Флориду перед... (11682)
- Уже и карты памяти в дефиците: Sony... (10637)
- Reuters: связанные с оборонкой китайские... (12009)
- AMD Radeon RX 9070 XT дешевеет в США: цена... (12638)
- AMD отметила десятилетие платформы AM4 и... (9431)
- Энтузиаст подключил к GeForce RTX 3080... (11134)
- ATX 3.1, разъём 12V-2x6, мощность до 850 Вт... (9307)
- AMD снова пообещала долгую жизнь сокету... (9849)
- M**a готовит две модели умных очков Ray-Ban... (10233)
- Китайская наука растёт с «шокирующей... (10140)
- 75-летний минимум по количеству осадков на... (11108)
- Построенная на базе «Тополя» новая... (11206)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...