- Роботы Xiaomi учатся чувствовать: создана... (9619)
- Аккумулятор 8000 мАч, быстрая зарядка, экран... (8840)
- Altera и Arm объединят FPGA и Arm AGI для... (9812)
- Китай показал «космическую заправку»:... (9650)
- Google упростила «переезд» в Gemini из... (9025)
- Samsung разработала QuantumBlack — покрытие... (8510)
- Huawei усилила Ascend 950PR совместимостью с... (9233)
- Представлены новейшие телевизоры Sony Bravia... (10226)
- Максим и Никита оказались в числе самых... (9020)
- Максим и Никита оказались в числе самых... (8921)
- OnePlus сообщила о безумном росте цен на... (10425)
- В Европе создают спутник с «бесконечным»... (8518)
- Huawei представила новую конструкцию... (9938)
- ЕС притормозил спорный «Закон об ИИ», но... (9104)
- Учёные обнаружили материал с переключаемыми... (10496)
- Samsung теряет ключевой рынок: доля складных... (9443)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...