- Будущие iPhone получат датчики японской TDK... (9049)
- Аккумулятор более 9000 мАч, быстрая зарядка,... (9510)
- ЦЕРН: для самых больших открытий на БАК... (8595)
- В России начались продажи iPhone 17e.... (9434)
- Огромный телевизор Redmi TV MAX 100 уже в... (8718)
- WhatsApp, который уже «похоронили» в... (7920)
- Две камеры, 120 Мп, видео 8K HDR при 60... (10185)
- 8 ТБ и ресурс 4800 ТБ. Новейший Samsung SSD... (9251)
- Doogee U13 Pro — удобный планшет с... (7723)
- Huawei не меняет дизайн? Появились первые... (9278)
- Смартфоны Huawei Mate X7 и Pura 70 получили... (10380)
- Жизненный трейлер подтвердил дату выхода... (11305)
- Первый смартфон компании с активным... (9188)
- Первый смартфон компании с активным... (9456)
- SoC Exynos 2800 с собственным GPU Samsung... (8762)
- Tesla проехала через все США на автопилоте... (10973)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...