- OpenAI внезапно закрыла Sora — завоевавший... (9491)
- Apple выпустит отдельное приложение Siri для... (9167)
- В США представлен очень нетипичный смартфон... (10545)
- Огромная батарея 9020 мАч, 90 Вт и 165 Гц в... (8909)
- «Уничтожитель флагманов» с батареей 9000... (12855)
- NASA отказывается от лунной станции Gateway... (10478)
- Sora закрывается: OpenAI сворачивает самый... (9605)
- Новая статья: Обзор мини-ПК MSI Cubi Z AI... (9849)
- Новая статья: NVIDIA Groq 3: SRAM,... (10251)
- Samsung выкатила свежее обновление для... (10982)
- Ядерный космический корабль отправит на Марс... (10620)
- Российский проект по замене чипов Texas... (10503)
- Компактный смартфон на Dimensity 8400 с... (11162)
- 25 000 мАч, 170 Вт, два впаянных кабеля и... (14726)
- OnePlus представила самый тонкий магнитный... (13310)
- G.Skill показала, как её память работает в... (12209)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...