- Epic Games уволит тысячу сотрудников, потому... (10702)
- Broadcom пожаловалась на ограничения... (9605)
- Nvidia выпустила драйвер GeForce с... (11478)
- Samsung догоняет TSMC: выход годных 2-нм... (12315)
- Дефицит памяти убил портативную приставку... (8613)
- Дефицит памяти убил портативную приставку... (10954)
- В Spotify появилась функция SongDNA, которая... (11122)
- Тревожные сигналы от OnePlus — глава... (11031)
- «За пределами EUV»: Lace Lithography готовит... (11297)
- Microsoft разгрузила Мустафу Сулеймана,... (10469)
- Google Gemini научится создавать цифровых... (11332)
- SilverStone выпустила корпус FARA 314 с... (10839)
- Миллиарды убийств и миллионы поглаженных... (11112)
- CIX анонсировала Arm-процессоры ClawCore,... (11021)
- Российский автономный шаттл представили на... (10163)
- Первый пуск с Байконура после сложной... (11184)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...