- Дефицит процессоров для ПК обостряется —... (8079)
- Neuralink Илона Маска помогает восстановить... (9408)
- Тогда ракеты SpaceX запускали с острова:... (11098)
- В России готовят ещё более жёсткую... (11656)
- Tesla набирает людей для «самого масштабного... (7926)
- Анонсирована нелинейная тактическая... (9450)
- SpaceX повысит скорость выгрузки данных для... (12117)
- Arm нацелилась увеличить выручку в шесть раз... (7816)
- Intel Core Ultra 7 270K Plus, GeForce RTX... (9333)
- За пять лет Arm рассчитывает увеличить... (8824)
- «Скоро появится нечто намного более крутое,... (8450)
- В России стартовали продажи... (9651)
- «Он перестанет выглядеть как робот. Это... (9076)
- Tesla сама сдала назад на перекрёстке: новая... (9451)
- Уже выпущенные смартфоны Huawei получат... (7766)
- M**a нацелилась на капитализацию в $9 трлн и... (10010)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...