- Для мотивации ключевых руководителей M**a... (9579)
- Huawei Enjoy 90 Pro Max раскупают как... (9244)
- От Dynamic Island пока никуда не деться.... (7895)
- Samsung Galaxy Z Fold8 обновится по типу... (7755)
- Подходит для Android и iPhone. OnePlus... (9191)
- Honor 600, похожий на iPhone 17 Pro, показал... (9365)
- Единственный компактный флагман, экран... (7757)
- Технические характеристики Snapdragon 8... (10227)
- В России на треть снизили расход энергии у... (8699)
- Космонавты приступили к тренировке на... (9444)
- «Если волнение и было, то небольшое. Все... (9773)
- Найдено более 100 новых экзопланет на... (8799)
- SK hynix нужны миллиарды, чтобы не отстать в... (9755)
- SK hynix в этом году намерена выйти на... (8989)
- SpaceX готовится подать документы для IPO на... (10529)
- По 1 доллару за каждый ватт: представлена... (10102)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...