- Эта технология позволит уменьшить... (8214)
- Европа упустила $1,4 трлн за 11 лет из-за... (9456)
- Минцифры: «Почту России» ждёт большая... (11299)
- «Выдающаяся автономность». Тесты планшета... (21594)
- Законы ЕС могут сорвать запуск умных очков... (10591)
- ЦЕРН впервые в истории перевёз антиматерию... (9080)
- Samsung представила сердце для Galaxy A57.... (19691)
- В России стартовали продажи более... (15423)
- Nvidia вместе с Microsoft займётся... (11086)
- Разработчик «Мира танков» и «Мира кораблей»... (10044)
- 2ГИС запустил «Лёгкие маршруты» для... (10360)
- Снова доступно в App Store: Сбер выпустил... (9223)
- Конец эпохи: Xiaomi отправила на... (7990)
- Минцифры хочет фильтровать весь трафик... (8580)
- Ещё одна полезная функция Intel, которую не... (10057)
- Apple выпустила iOS 26.4 и iPadOS 26.4 с... (9263)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...