- Chuwi попалась на подмене CPU в ноутбуках —... (10647)
- «Яндекс» готов вывести «Алису» из смартфона... (8486)
- Мощный компактный флагман с батареей почти в... (10826)
- Электрические грузовики Tesla Semi получат... (10977)
- Популярный лайфхак для ИИ оказался вредным:... (9989)
- Жара не страшна: современные батареи... (9847)
- На пятый день после релиза продажи Crimson... (9806)
- Самая мощная Lada Vesta — и самая... (9030)
- За Rutube платят уже более миллиона... (9794)
- Российские «техноведьмы» анонсировали... (9285)
- Электромобили не спасли: Xiaomi показала... (13557)
- Россиян предложили сажать в тюрьму за... (8146)
- SpaceX и Blue Origin схлестнулись за... (9655)
- GeForce RTX 5090 за 5000 долларов — это еще... (9537)
- Tesla запустила первую станцию Supercharger... (11388)
- Претендент на звание лучшего камерофона 2026... (9594)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...