- Бывший работник Rockstar проговорился о... (8806)
- В центре Москвы снова заработал без проблем... (9176)
- Разработчики нашумевшей игры Crimson Desert... (8912)
- Назван лучший оператор по качеству... (9575)
- Это был бы самый мощный игровой процессор... (10664)
- Microsoft заявила, что в недавних сбоях с... (8639)
- Интернет в самолётах и поездах без Starlink... (9908)
- Из Windows 11 могут наконец-то убрать... (10078)
- Узбекистан получит «гибридную» АЭС: Росатом... (10885)
- Xiaomi придумала, как сделать смартфоны... (10263)
- США создали Бюро по борьбе с угрозами от... (9204)
- А что можно было хотеть от CPU Intel с двумя... (8594)
- Electronic Arts скоро отключит мультиплеер... (10300)
- Эпоха низких цен на ноутбуки и компьютеры... (9601)
- Дизайн первого iPhone 2007 года и водолазка... (19357)
- «Яндекс» выпустит роботов-доставщиков ещё в... (10098)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...