- Xiaomi придумала, как сделать смартфоны... (10250)
- США создали Бюро по борьбе с угрозами от... (9190)
- А что можно было хотеть от CPU Intel с двумя... (8583)
- Electronic Arts скоро отключит мультиплеер... (10285)
- Эпоха низких цен на ноутбуки и компьютеры... (9588)
- Дизайн первого iPhone 2007 года и водолазка... (19345)
- «Яндекс» выпустит роботов-доставщиков ещё в... (10081)
- 26 250 мАч и 300 Вт за 160 долларов.... (9521)
- Самый автономный 16-дюймовый... (9942)
- В России раскрыли картель на поставку... (9310)
- LG начала производство ноутбучных экранов,... (9572)
- Tesla уже начала искать на... (9228)
- Эта операционная система не будет требовать... (10801)
- OpenAI представила ChatGPT Library —... (10245)
- Скорость передачи данных в 6 раз выше, чем у... (9993)
- На фоне бума ИИ россияне начали массово... (9602)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...