- Realme 16 Pro и 16 Pro+ официально в России:... (9554)
- «Базис» представляет Basis Dynamix... (8065)
- На фоне ограничений мобильного интернета... (7250)
- В Samsung Galaxy S27 Ultra тоже без... (9166)
- Switch 2 споткнулась после рекордного старта... (11138)
- Nintendo сократила план производства... (9552)
- «Российский Starlink» уже на орбите: БЮРО... (9669)
- 10-кратный оптический, 20-кратный зум... (8499)
- Xiaomi начала подготовку к лету: представлен... (8467)
- Такой смартфон в 2026 году ожидается всего... (9354)
- Камерофон Oppo Find X9 Ultra с честным... (8430)
- OpenAI назвала свою зависимость от Microsoft... (11621)
- OpenAI считает свою зависимость от Microsoft... (9297)
- Магнитная буря оказалась мощнее ожидаемой.... (6742)
- Магнитная буря оказалась мощнее ожидамой.... (10232)
- AMD Ryzen AI, 96 ГБ ОЗУ и 2 ТБ SSD на... (10090)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...