- Илон Маск строит туннели за свой счёт:... (9692)
- МТС создаст новый маршрут для пропуска... (9206)
- В Mail запустили ИИ-чат для... (7892)
- Huawei представила в России ноутбук MateBook... (8674)
- Беспилотники нарушили работу центров... (9601)
- «Я понимаю, почему они так реагируют, потому... (8106)
- На первой коммерческой ветроэлектростанции в... (9019)
- Почему 16 ГБ ОЗУ ощущаются как 20 ГБ. Huawei... (9443)
- Amazon пытается догнать Starlink, но пока... (8157)
- Яндекс запускает роботов-курьеров ещё в пяти... (8789)
- 27 дюймов, 120 Гц, Intel Core 5 210H,... (11109)
- «Мне самому не нравится ИИ-мусор»:... (9708)
- RuStore: россияне приобретают от... (9628)
- «Базис» представляет Basis Dynamix... (8097)
- Смартфоны Realme 16 Pro и Realme 16 Pro+... (9178)
- Realme 16 Pro и 16 Pro+ официально в России:... (9552)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...