- Anthropic Claude научился управлять... (10372)
- Эра 128 Гбайт заканчивается — ИИ заставляет... (8750)
- Вопреки прогнозам, производители не станут... (9218)
- Календарь релизов 23–29 марта: Life is... (10488)
- «Мы достигли AGI»: Хуанг заявил о создании... (10349)
- Xiaomi ускоряет глобальный запуск HyperOS... (10227)
- Geely показала обновленный кроссовер Atlas... (10138)
- Microsoft закрыла доступ к функции, которая... (9641)
- M**a переманила команду ИИ-стартапа Dreamer... (10471)
- Новая статья: Обзор Apple MacBook Neo:... (9186)
- Новая статья: Обзор смартфона realme 16... (14120)
- В России готовят ограничения связи для... (12319)
- Samsung Galaxy A37 — 445 долларов, Samsung... (12709)
- Apple намерена добавить рекламу в «Карты»... (12787)
- Налоговая служба Великобритании уличила... (11167)
- Такими будут Honor 600 и Honor 600 Pro, и... (12376)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...