- История с подменой процессоров AMD в... (11650)
- В Samsung Galaxy S26 нашли новую функцию —... (9829)
- Новая статья: John Carpenter's Toxic... (11494)
- Гибридный Voyah Taishan выйдет в России с... (10829)
- Первые тесты Intel Core Ultra 5 325... (11606)
- ChatGPT, ИИ-браузер Atlas и модель Codex... (11687)
- NASA и военные США изучают, насколько опасны... (10578)
- Потенциальный король камерофонов 2026 года?... (11393)
- Небольшой, мощный и лёгкий планшет с... (11316)
- Домашний интернет в Москве ограничивать не... (11657)
- Большой тест показал, что MacBook Pro на M5... (10895)
- Это первые фотографии новой видеокарты Intel... (10037)
- Американские учёные научились выращивать... (10250)
- Мощный 16-ядерный CPU в корпусе объёмом 1,7... (10114)
- Huawei представила ускоритель Atlas 350 на... (10739)
- Пожар уничтожил комнату и компьютер китайца,... (9292)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...