- Тим Кук рассказал, что прошедшая неделя... (9510)
- Скандал с контрабандой обрушил акции... (10568)
- Возвращение microSD, каплевидных вырезов,... (10710)
- Китайские видеокарты Moore Threads теперь... (10196)
- MSI показала ноутбуки MSI Modern 14S/16S,... (11415)
- Реклама в ChatGPT забуксовала: крупные... (11231)
- AMD «забыла» представить Ryzen 9 9950X3D2 с... (8250)
- «Ты получаешь лучшее из обоих миров»: Apple... (11393)
- Apple не представит iPhone 18 осенью, но... (8986)
- Стало известно, когда Liquid Glass станет... (11301)
- Стало известно, когда Liquid Glass станет... (10860)
- Провайдеры домашнего интернета в Москве... (9889)
- Провайдеры домашнего интернета в Москве... (9947)
- Нашумевшая и отлично оптимизированная игра... (11053)
- ASRock подтвердила Ryzen 9 9950X3D2 — это... (10830)
- ESA восстановило связь с солнечным зондом... (11601)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...