- Xiaomi представила дешёвые современные... (10199)
- Китайские мозговые импланты на три года... (10271)
- 85 дюймов за 710 долларов и 100 дюймов за... (11115)
- SpaceX показала «лунную катапульту»:... (8956)
- Маск: солнечные панели в космосе работают... (10193)
- Маск: уже через 2-3 года отправлять ИИ-чипы... (9013)
- Apple почти перешла на «зеленое»... (10146)
- Tesla представила Terafab — крупнейший в... (10110)
- SpaceX показала спутник AI Sat Mini размером... (11635)
- Пользователи бесплатного режима ChatGPT в... (10222)
- 6-ядерный Ryzen 7 7445HS и 16 ГБ памяти в... (10900)
- ИИ позволили творить, и он создал... (10278)
- История с подменой процессоров AMD в... (11707)
- В Samsung Galaxy S26 нашли новую функцию —... (9872)
- Новая статья: John Carpenter's Toxic... (11526)
- Гибридный Voyah Taishan выйдет в России с... (10871)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...