- Нашумевшая и отлично оптимизированная игра... (11090)
- ASRock подтвердила Ryzen 9 9950X3D2 — это... (10863)
- ESA восстановило связь с солнечным зондом... (11638)
- Lada Vesta по подписке за 40 тыс. рублей,... (9848)
- «Лунная гонка» продолжается: у Сатурна нашли... (11488)
- «Google Переводчик» научит пользователей... (9460)
- Запрыгнуть в последний вагон: Европа... (9184)
- Rocket Lab успешно вывела на орбиту восьмой... (10112)
- Ещё один запуск спутника GPS передан от ULA... (9992)
- Windows 11 будет работать быстрее и станет... (11365)
- Стартап Interstellar Industries представил... (11542)
- Mash: провайдеры домашнего интернета в... (10958)
- Модифицированная ракета Vulcan готовится к... (10803)
- Процессор iPhone 16 Pro неплохо тянет... (10914)
- Эксперимент ATLAS установил новые жёсткие... (9914)
- Энтузиаст превратил Xbox Series X в... (9747)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...