- Меньше ИИ, больше стабильности: Microsoft... (10317)
- Tesla нацелилась на 100 ГВт солнечной... (11141)
- Суд признал Илона Маска мошенником по делу... (10962)
- Второй полёт прототипа тихого сверхзвукового... (11797)
- 9000 мАч и камера, которая стала хуже:... (10840)
- Мощнейшая магнитная буря за 2 месяца... (11327)
- Даже самый мощный игровой ноутбук не... (11776)
- Xiaomi выпустила первую «водянку» для... (11296)
- Часы без батареек на подходе? Представлена... (10490)
- Компактный флагман с отличной камерой,... (10904)
- Первый за четыре года ноутбук Xiaomi,... (13086)
- Самая быстрая платформа в истории Huawei:... (10880)
- Xiaomi 17T и Xiaomi 17T Pro с большими... (10573)
- Oppo, Honor, iQOO и Huawei уже создали такие... (10385)
- Экран 6,32 дюйма, 165 Гц, 7500 мАч, защита... (12231)
- Металлический корпус, плоский экран, 50 Мп и... (11008)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...