- Microsoft собирается поменьше «пичкать»... (9809)
- MSI предупреждает, что собирается повысить... (9568)
- Такой смартфон точно ни с чем не спутаешь:... (7984)
- 900 вольт, 70 кВтч, 5 лидаров, запас хода... (11418)
- Сэм Альтман предложил платить за ИИ по... (9915)
- MSI рассказала, кто виноват в дефиците... (8815)
- M**a потратит $27 млрд на облачные услуги... (9199)
- Возвращать на Землю эти корабли нет... (9362)
- Foxconn рассчитывает на рекордную выручку... (11792)
- Появилось первое видео Samsung Galaxy S26... (8210)
- Пользователь решил улучшить охлаждение... (8665)
- Судья назвала иск Маска к OpenAI на $134... (7794)
- OpenAI объяснила, почему реклама в ChatGPT... (9088)
- iOS 27 может стать обновлением без громких... (9847)
- 3 ТБ — предел: «Дом.ру» режет скорость... (9184)
- Samsung Galaxy A57 и Galaxy A37 показали... (13834)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...