- Учёные частично «оживили» мозг после... (11832)
- iFixit разобрали MacBook Neo и назвали его... (10038)
- Новая статья: Styx: Blades of Greed — одни и... (12743)
- Российские ученые разработали датчик для... (13572)
- VK Tech нарастила выручку в 2025 году на... (9465)
- Nvidia пообещала ускорить «в миллион раз»... (9237)
- Представлено новое поколение водоблоков для... (9958)
- Конец эпохи: Canon прекратила выпуск... (10278)
- Microsoft подтвердила, когда игровой... (10147)
- Nvidia пообещала новые игровые видеокарты с... (8869)
- ИИ помог определить свойства сильного... (10762)
- Немцы запустили водородную турбину будущего... (11089)
- МКС стала выше: орбиту станции подняли до... (9807)
- Meta* снова отложила запуск новой AI-модели... (10356)
- Lucid Motors представила концепт роботакси... (10224)
- Прокладка крупнейшего подводного... (10972)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...