- Администрации Трампа перепадут $10 млрд в... (9263)
- 10-гигабитный интернет дома за $145:... (10318)
- Не в ширину, а в высоту: Vivo работает над... (8707)
- Starlink опустила часть спутников поближе к... (8415)
- Starlink перевела часть спутников на более... (9309)
- Перископ, огромный сенсор и 200 Мп: новый... (11074)
- «Надежда» или первый «широкий» складной... (7475)
- Что происходит с ЖКТ в невесомости: на МКС... (8438)
- Власти США передумали продавать ИИ-чипы... (10661)
- Власти США отказались от идеи продажи... (10439)
- Без магнитного чехла полноценно использовать... (8445)
- Претендент на звание лучшего камерофона 2026... (12287)
- Большие аккумуляторы от Huawei, SoC Kirin... (12093)
- Xiaomi 17T за 600 долларов получит большой... (9091)
- Samsung шесть лет топчется на месте или даже... (11474)
- xAI накрыла новая волна увольнений —... (11458)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...