- Нейроны против чипов: Cortical Labs строит... (11261)
- «Прогресс МС-33» состыковали с переходным... (12322)
- В Google Play Games появятся новые платные... (9880)
- «Меня со времён The Witcher 3 так мурашки не... (9338)
- Американский стартап Firefly Aerospace с... (12128)
- Американский стартап Firefly Aerospace с... (9781)
- YouTube начал массово показывать... (7912)
- Тысячи жалоб за час: в Telegram масштабный... (8651)
- Неделя космических потерь: спутник NASA упал... (12007)
- Война в Иране угрожает игровому мегапроекту... (9150)
- UMC начнёт выпуск чиплетов из ниобата лития... (9421)
- Режиссёр Resident Evil 2 посчитал Resident... (9473)
- Владелица Cybertruck после аварии подала в... (8836)
- Видеокарты Radeon RX 9000 не будут... (10625)
- Одноплатный ПК с мощным APU и памятью... (7618)
- Убийца 8 детей обсуждал планы с ChatGPT, но... (7966)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...