- Джей и молчаливый Боб наносят ответный удар:... (11695)
- Ежемесячный рост цен на память максимально... (12129)
- «Мы… поняли, что это не совсем то, что мы... (11710)
- 204 л.с., но налог как за 61 л.с.: в России... (12839)
- На межзвёздной комете 3I/Atlas не оказалось... (9763)
- Блокировки мобильной связи в Москве и... (9876)
- NASA и SpaceX поспорили о ручном управлении... (9470)
- Oracle наращивает долги ради ИИ-дата-центров... (8247)
- Blue Origin запускает новую программу... (9894)
- Инспектор NASA выявил пробелы в управлении... (10207)
- M**a купила нашумевшую соцсеть для... (10498)
- Будущая коммерческая станция Starlab уже... (11101)
- Google расширила возможности Gemini в... (9898)
- «Яндекс Браузер» добавляет ИИ-чат с «Алисой... (10830)
- Широкополосный SETI: новая стратегия поиска... (11842)
- «Вдвое меньше, но вдвое лучше»: ZA/UM не... (8849)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...