- Память заняла до 43 % себестоимости... (9368)
- Galaxy S26 Ultra стал хитом в США:... (10820)
- Спрос на сетевые решения для ИИ обеспечил... (8569)
- Спрос на сетевые ИИ-решения обеспечил HPE... (12925)
- Астрономы обнаружили гигантский «пласт»... (9156)
- Учёные приблизились к разгадке происхождения... (10208)
- Британские музыканты обвинили Valve в... (8965)
- Радиационный парадокс: исследование... (8156)
- Lux Aeterna привлекла $10 млн на разработку... (8531)
- NASA приступило к интеграции и испытаниям... (8955)
- Космическая доставка: SpaceX показала... (10031)
- NASA и SpaceX разошлись во мнениях по поводу... (11833)
- В России выходит внедорожник с запасом хода... (7000)
- HyperOS 3.1 на базе Android 16: опубликованы... (9789)
- Машина, на которой самостоятельно смогут... (8333)
- Первый Super Heavy нового поколения... (12430)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...