- Samsung выпустила первое обновление для... (9501)
- Galaxy S26 Ultra оказался наводнён... (10721)
- Oukitel представила первый в мире защищённый... (9240)
- Intel представит процессоры Arrow Lake... (8806)
- «Щикарно»: GamesVoice анонсировала русскую... (10076)
- 8500 мАч, 100 Вт, IP68 и мощная платформа... (10155)
- Samsung, это точно флагман? Galaxy S26 Ultra... (9405)
- Боевик Samson: A Tyndalston Story от... (7601)
- Google Translate научится закреплять до... (8534)
- Новый трейлер раскрыл дату выхода... (8015)
- Samsung Galaxy A57 и Galaxy A37 засветились... (9369)
- Ubitium стала на шаг ближе к выпуску... (10404)
- Эпоха дешевых смартфонов — всё: Oppo и... (8020)
- Snapdragon X2 Elite Extreme заметно отстаёт... (10130)
- Представлен Realme Note 80 — смартфон за ... (9251)
- Geely Monjaro еще никогда не был таким... (10419)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...