- Google выделила $50 млн на устранение... (9021)
- «Марш девяток» Карпати: как инженерные... (11461)
- BESIII: эксперимент на электрон-позитронном... (11279)
- В Вашингтоне предложен запрет на имплантацию... (9087)
- Вокруг Windows 12 разгорелась дискуссия:... (9253)
- Fujitsu показала свой огромный 144-ядерный... (8933)
- Китайские учёные создали первую глобальную... (9443)
- Apple уверена в успехе складного iPhone... (10322)
- Intel вернулась к старой архитектуре и... (11050)
- Журналисты выяснили, какую игру делает новая... (11974)
- Монтаж видео показал сильнейшую платформу на... (10427)
- Первые тесты iPhone 17e показывают, что он... (10330)
- Те же Ryzen AI 300/400, только теперь не для... (9759)
- Arduino представила Ventuno Q — платформу... (9794)
- Взрывной успех игры не спас разработчиков... (9785)
- Samsung выпустила первое обновление для... (9490)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...