- Топ-2 оператор частных самолетов Flexjet... (9012)
- Первый Starship V3 нового поколения готов к... (6974)
- Роскосмос показал «космический букет» к 8... (10330)
- Палмер Лаки собирает $1 млрд для стартапа по... (9518)
- Ярче — не всегда хорошо? Появилось сравнение... (13239)
- Дефицит памяти вызвал резкий рост цен на... (9376)
- Китайские власти предупредили, что... (7894)
- Ответ китайской BYD: в Японии создают... (11740)
- Российские ученые создали сверхпрочный и... (9273)
- Нейросеть Google довела американца до... (8451)
- Импортозамещение на паузе: Минпромторг... (8465)
- В Россию привезли Honda CR-V 2026: 193 л.с.... (13101)
- Airbus A380 испытает революционный двигатель... (8926)
- Xiaomi 15 больше не будет перезагружаться... (8783)
- Первая BMW Alpina новой эры: представлен... (10717)
- YMTC представила PCIe 5.0 SSD с собственной... (11180)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...