- ViewSonic выпустила 27-дюймовый игровой... (10334)
- Карборунд-алмазные водоблоки Coherent... (8503)
- Учёные пересчитали размеры межзвёздной... (7509)
- Первый потребительский SSD за год: в... (9635)
- Новенький MacBook Neo уже по итогам текущего... (11769)
- Так новейший процессор Intel Core Ultra 300... (9504)
- Google не имеет представления, что станет с... (9805)
- Chevrolet Cobalt — самый массовый автомобиль... (11881)
- Последнее обновление для Xiaomi 12 и Xiaomi... (8483)
- Производительность нового MacBook Neo... (8256)
- 550 л.с., топливный бак на 715 литров и... (9358)
- От 3 млн рублей. В Россию привезли Kia... (9091)
- Чтобы новейший OnePlus 15T не перегревался:... (10313)
- Новый снимок Марса показал один из... (9098)
- Иммунитет из пробирки: ученые решили главную... (7322)
- Энтузиасты взломали защиту Nvidia и... (9352)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...