- NASA подтвердило: миссия DART стала первым... (7961)
- Альянс техногигантов планирует выпустить... (9083)
- Apple продала в Китае почти 24 млн... (7986)
- «Тысяча парусов»: конкурент Starlink... (8855)
- Samsung Galaxy S26 Ultra впервые разобрали и... (10402)
- Затраты сократятся в 100 раз, Netflix... (9365)
- Защищенный современный смартфон, АКБ на 6000... (7732)
- Пользователи Xiaomi 13 Lite, включая... (7306)
- Самый быстрый «почти флагман» с гигантским... (7979)
- QD-Mini LED, до 98 дюймов, до 5000 нит, VRR... (8555)
- Tesla запускает новейший суперкомпьютер... (8521)
- «Это займет столетия». Amazon просит... (8763)
- Китай стремится обогнать США и стать новым... (8277)
- Запуск Starship V3 станет дебютом для... (9333)
- Глава робототехнического направления OpenAI... (8054)
- Топ-2 оператор частных самолетов Flexjet... (9003)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...