- Только не списывай точь в точь: китайская... (3376)
- Foxconn теперь будет собирать ИИ-серверы не... (5808)
- Google начала скупать исходный код... (3109)
- MSI показала GeForce RTX 5080 Suprim в... (4974)
- Intel признала, что при освоении... (4385)
- Вакансии CD Projekt Red раскрыли новые... (4069)
- Сегодня вечером над Землёй забушуют полярные... (3744)
- На Android Go появится облегчённый... (7040)
- Запущен экспериментальный сервис Google... (3440)
- «МегаФон»: всего 10 % телефонов в... (4471)
- «Мы изобретаем ПК заново»: Nvidia объяснила,... (3375)
- «Это только начало»: Intel опровергла слухи... (3522)
- OpenAI и Anthropic потребовали ограничить ИИ... (3121)
- Nintendo выпустит Switch 2 со сменным... (3632)
- Cooler Master показала огромный кулер для... (3857)
- Apple доверит ИИ-чипам Nvidia обработку... (3670)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...