- OpenAI и Anthropic потребовали ограничить ИИ... (3124)
- Nintendo выпустит Switch 2 со сменным... (3642)
- Cooler Master показала огромный кулер для... (3860)
- Apple доверит ИИ-чипам Nvidia обработку... (3678)
- Инженеры NASA в последний раз осмотрели... (3327)
- Великобритания намерена усилить защиту... (3353)
- В России стартовал предзаказ на смартфон... (3282)
- Новая статья: Обзор HUAWEI nova 15 MAX:... (3450)
- NASA завершило миссию марсианского зонда... (3515)
- IPO компании SpaceX превратит Илона Маска в... (4147)
- Google пообещала восполнять больше воды, чем... (4873)
- Ролевой экшен No Rest for the Wicked покинет... (4834)
- Репортаж со стенда ASUS на Computex 2026:... (4307)
- Налоговая служба потребовала признать... (3992)
- ИИ разрушил рынок труда: пострадали и... (4842)
- Приоткрыть ворота: Remedy позволила... (3238)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...